電鍍層膜厚測試儀

可測電鍍元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

常見金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數為1-6層

鍍層精度相對差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢：分析PCB金手指最小尺寸可達0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

電鍍層膜厚測試儀
X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17"顯示器

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.  
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！